TSMC เป็นบริษัทสัญชาติใต้หวันผู้ผลิตชิป A11 ให้กับแอปเปิลสำหรับ iPhone8 ได้หลุดข่าวการประชุมภายใน TSMC 2017 NA Technology Symposium ในกรุงไทเปผ่าน Digitimes เมื่อวันที่ 25 พ.ค.ที่ผ่านมาว่า iPhone ตัวใหม่จะมีการเปลี่ยนแปลงด้านการออกแบบตัวเครื่องและการใช้งานแบบใหม่ๆ ที่จะเกิดขึ้น (แหล่งข่าวเป็นภาษาจีนและมีการแปลออกมาอีกที)
โดยแหล่งข่าวระบุว่าจอของ iPhone 8 จะเปลี่ยนอัตราส่วนจากเดิม 16:9 เป็น 18.5:9 (เหมือน Galaxy S8) ด้วยขนาดหน้าจอ 5.8 นิ้วแบบขอบถึงขอบ และจะมีเทคโนโลยี “Optical fingerprint sensor” อยู่ในจอ OLED โดยการใช้งานจะแสดงผลปุ่ม Home จำลองบนหน้าจอเพื่อให้ผู้ใช้แตะสแกนนิ้วเพื่อปลดล็อก นอกจากนั้นยังมีเซนเซอร์อินฟราเรด “ที่มองไม่เห็น” ฝังอยู่ในเครื่องสำหรับใช้ระบุตัวตนด้วยใบหน้า (facial recognition) และเป็นตัวช่วยสำหรับ Augmented Reality หรือ AR
ข่าวหลุดนี้ดูจะมีความน่าเชื่อถือมากที่สุดเพราะมาจาก TSMC ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปให้แอปเปิลโดยตรง และจะตรงกับเคสที่หลุดมาก่อนหน้านี้ซึ่งไม่มี Touch ID ด้านหลัง อย่างไรก็ตามถึงจะมาจาก TSMC แต่ก็ยังไม่มีหลักฐานความแน่นอนในการเลือก final design จากแอปเปิลออกมา รอดูกันต่อไปครับ
